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 来源:bbin体验金 作者:bbin体验金 时间:2013-10-15 点击:3243次

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为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。全球金融危机对中国的经济造成了巨大的影响,2008年中国的经济增长速率达到了7年来的最低电,年增长率仅9%,其中第四季的增长率从第三季的9%下滑到了7%。持续的金融危机影响到了全球的消费者购买行为,导致了电子终端市场的萎缩。这也直接影响了中国半导体市场的状况,因为超过80%的中国封装营收来自于海外市场。据中国半导体行业协会的数据表示,2007年中国半导体销售额增加了24%,而封装业则增加了28%。然后在2008年则纷纷出现了下滑:中国半导体销售额下滑了0.4%,主要在于第四季度的下滑极其严重(相比第三季度下滑了20%)中国半导体封装相比2007年下滑了-1.4%,主要也来自于第四季度的深度下滑(相比第三季度下滑了56%)半导体封装是中国半导体产业链的重要组成部分,到目前为止,超过了200个企业在封装领域竞争,尽管很多都是生产低脚数产品的小企业。在产业发展初期,中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而,随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国,以封装基板(ICSubstrate)为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装(BallGridAllay)、芯片级封装(ChipScalePackage)、晶圆级封装(WaferLevelPackage)以及系统级封装(System-in-Package)将成为主流。晶圆凸块封装(WaferBumping)也已经初具雏形。硅穿孔技术(ThroughSiliconVia)已经应用在图像传感器(CMOSImageSensors)上并已经量产。在政府的专项资金支持下,本土封装企业的技术也在快速进步。江阴长电,南通富士通,天水华天分别上市。其中国领先的三家封测企业销售额如下图所示。长三角地区仍然是封测业者最看好的地区。然而,为了降低成本,近年来许多封测企业选择中西部地区来新建工厂。一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区,这种趋势将会持续数年。中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元,比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。在2004年,中国半导体封装材料市场为8亿7600万美元。2004年至2011年的年均复合成长率达到20%,主要来自于封装基板的高速成长。GTAdvancedTechnologies曾在2011年4月宣布向贵州皓天光电科技出售ASF蓝宝石晶体生长炉。在该消息宣布后的6个月中,贵州皓天光电科技迅速建成了一座现代化的蓝宝石工厂,并且正在逐步完成设备安装工作,为最后的量产做着准备。该厂进入完全运行后,将达到年产3000万片蓝宝石材料的生产规模。苏州固锝公告与中科院微电子所、江苏省物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司四方于2011年11月7日签署《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》,在无锡建成具有世界先进水平的中国物联网传感器封装测试技术平台,未来预计总投入6亿,初期投苏州固锝公告与中科院微电子所、江苏省物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司四方于2011年11月7日签署《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》,在无锡建成具有世界先进水平的中国物联网传感器封装测试技术平台,未来预计总投入6亿,初期投资1.5亿,在未来合适时机协商投资设立MEMS设计服务平台公司。此次合作意向书签署,将进一步深化公司立足半导体二极管、IC封装,大力拓展新材料(新能源)及物联网新兴产业战略定位,各项新兴业务稳步推进。公司旗下全资子公司美国明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八寸晶圆级封装技术及产线和产品研发,拥有130项专利,技术水平国际先进,国内尚无同水平技术。此次与中国物联网中心(筹)合作共建传感器封装测试技术平台,是对公司技术实力认可,大大提升公司在国内传感器领域的地位,并将获得政府在资源资金等方面大力支持,是公司战略发展重大举措,对公司未来业绩产生积极作用。物联网十二五规划有望近期发布,感知技术为核心技术领域,公司将依托跟中国物联网中心资源支持,打造传感器龙头企业,成为中国传感器标准起草者。近日,彩虹股份在张家港和合肥两地的液晶玻璃基板项目均如期举行池炉点火仪式,预示着公司液晶玻璃基板产业即将步入规模化生产时代。在点火仪式现场,彩虹集团总经理兼彩虹电子、彩虹股份董事长邢道钦在接受记者专访时表示,彩虹集团正加快由传统CRT彩色显像

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