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展望2012年，主要市调机构皆预测全球印刷电路板(PCB)产值成长动能不强，约在4~5%之间，而铜箔基板产业与PCB连动密切，预测产值成长率呈现微幅成长动态势。对台厂而言，除了随着景气成长之外，调整产品线结构，朝往高阶板材方向发展是主要经营策略。然而不能不注意的是，大陆和南韩竞争同业也展现强烈企图心，抢攻全球市占率，无疑也增添台厂经营挑战性。在台湾市场供需方面，回顾3Q08~2Q09这段期间，台湾铜箔基板景气面临严峻的挑战，2009年台湾铜箔基板产值相较于2008年衰退11.9%，系因受到金融海啸影响，使PCB的需求降低，进而影响铜箔基板需求，陷入去化库存的窘境。在国际市场方面，2008年下半景气急转直下，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，但铜箔基板厂商碍于接单考虑，并未将成本转嫁于下游PCB厂商，而于2009年第2季景气触底后逐季回温，且在应用市场上需求增加的情况下，2009年全球铜箔基板市场规模较2008年衰退9.9%。全球铜箔基板市场历经金融海啸期间惨淡经营与库存去化后，2009年第3季随着PCB产业触底后景气回温，并在应用市场需求回升的带动下，展现复苏迹象。另外，2010年关键原物料售价连番走扬，为反映成本，铜箔基板厂启动涨价机制。受惠于需求强劲和涨价效应显现，全球铜箔基板产业2010年在价量齐扬下，规模达到73亿美元，比2009年成长逾15%。2011年上半年景气回升，持续增添铜箔基板涨价动能，但考虑到下半年景气不如预期，研究机构估计全球铜箔基板产值仍有机会出现个位数幅度的成长。展望2012年，主要市调机构皆预测全球PCB产值成长动能不强，PRISMARK估计年增率4.7%，而N.T.Information仅估计4%，低于2011年的7.4%和5.86%。而铜箔基板是PCB的上游材料，预测2012年产值成长率呈现个位数幅度态势。工研院IEK则预估2012年全球铜箔基板的产值还将继续成长，从70余亿美元增加到80亿美元，成长6.5%。在下游应用方面，新操作系统所带动的换机效应、车用板、LED光源采用铝基板及LED路灯采用铝基板，将对PCB需求增温，对于未来铜箔基板产业的需求具有进一步推升之助力。HPSOF封装可帮助汽车电子制造商更好地服务于大电流应用市场。这些应用包括混合动力电动汽车的电池管理、电动助力转向（EPS）、汽车发电机，以及其它可提高燃油效率和降低排放的大负载应用。美国市场研究公司StrategyAnalytics在最近发布的一份研究报告中指出，一个快速增长的应用领域是汽车EPS和启停系统。预计到2016年，该市场的销量将从2011年的4700万套增至1.1亿套以上，年均复合增长率约为19%。四、重点工程（一）关键技术创新工程充分发挥企业主体作用，积极利用高校和研究所实验室的现有研究成果，在信息感知和信息处理技术领域追赶国际先进水平，在信息传输技术领域达到国际领先水平，增强信息安全保障能力，力争尽快突破关键核心技术，形成较为完备的物联网技术体系并实现产业化。（二）标准化推进工程以构建物联网标准化体系为目标，依托各领域标准化组织、行业协会和产业联盟，重点支持共性关键技术标准和行业应用标准的研制，完善标准信息服务、认证、检测体系，推动一批具有自主知识产权的标准成为国际标准。（三）十区百企产业发展工程重点培育10个产业聚集区和100个骨干企业，形成以产业聚集区为载体，以骨干企业为引领，专业特色鲜明、品牌形象突出、服务平台完备的现代产业集群。（四）重点领域应用示范工程在重点领域开展应用示范工程，探索应用模式，积累应用部署和推广的经验和方法，形成一系列成熟的可复制推广的应用模板，为物联网应用在全社会、全行业的规模化推广做准备。经济领域应用示范以行业主管部门或典型大企业为主导，民生领域应用示范以地方政府为主导，联合物联网关键技术、关键产业和重要标准机构共同参与，形成优秀解决方案并进行部署、改进、完善，最终形成示范应用牵引产业发展的良好态势。（五）公共服务平台建设工程在国家和各级地方政府主管部门的政策引导和资金扶持下，充分发挥园区、企业、科研院所等责任主体的作用，实现平台的多方共建，充分整合现有资源，建立资源共享优势互补的公共服务平台。五、保障措施（一）建立统筹协调机制建立和完善协同工作机制，加强部门合作，协调物联网在重点领域应用示范工作，解决物联网发展面临的关键技术研发、标准制定、产业发展、安全保障等问题。建立健全行业统计和运行监测分析工作体系，加强对重大项目建设的监督、检查和处理，推动物联网产业发展。（二）营造政策法规环境加强对国内外物联网发展形势研究，做好政策预研工作，针对发展中出现的热点、难点问题，及时制定出台相关管理办法。总结推广各地区、各部门的先进经验，加强政策协调，制定促进物联网健康有序发展的政策法规。（三）加大财税支持力度增加物联网发展专项资金规模，加大产业化专项等对物联网的投入比重，鼓励民资、外资投入物联网领域。积极发挥中央国有资本经营预算的作用，支持中央企业在安全生产、交通运输、农林业等领域开展物联网应用示范。落实国家支持高新技术产业和战略性新兴产业发展的税收政策，支持物联网产业发展。（四）注重国际技术合作发挥各种合作机制的作用，多层次、多渠道、多方式推进国际科技合作与交流。鼓励境外企业和科研机构在我国设立研发机构；鼓励我国企业和研发机构积极开展全球物联网产业研究，在境外开展联合研发和设立研发机构，大力支持我国物联网企业参与全球市场竞争，持续拓展技术与市场合作领域。（五）加强人才队伍建设制定和落实相关人才引进和配套服务政策。以良好的服务稳定人才，努力做好引进人才的户口管理以及子女入学、基本养老、基本医保等配套的公共服务，有计划地改进生活配套设施建设，创造适合人才事业发展和健康生活的生存环境。加大力度培养各类物联网人才，建立健全激励机制，造就一批领军人才和技术带头人。偏光板大厂奇美材料2012年1月份合并营收降到18.17亿元新台币，月减6.95%，主要系受到春节假期影响，与去年同期相较仍成长32.07%。由于主要客户奇美电子近期电视面板出货颇被看好，市场预期，奇美材今（2012）年首季产能利用率仍将维持高水位，首季营收上看50
目前氮化物系列外延成长最常使用的基板为蓝宝石基板;虽其与氮化镓晶格常数及热膨胀系数并非十分匹配，分别有16%和34%的差异(表1)，不过在硬度上蓝宝石表现较硅(Sic)基板为佳，且除了具备透明及高温状态稳定等特性，适合氮化物的外延成长外，相较于其他基板，以目前生产蓝/绿光LED用的主流尺寸2英英寸(inch)及4英英寸蓝宝石基板计算，价格亦便宜许多，目前已为市场主流。台湾电路板协会（TPCA）、IEK预估，第1季两岸台商印刷电路板（PCB）产值1 上周末，夏普首次承认和鸿海重谈入股协议。重新议价后，鸿海认购夏普股权的价格势必降价，夏普为了补足资金缺口，考虑将生产液晶显示模块的海外工厂卖给鸿海，夏普打算出售的工厂分别位于墨西哥、波兰、中国、马来西亚。
村口的篮球场四周围满了村民。场上，身着蓝、黄色球衣的两支球队鏖战正酣，比分交替上升，双方拉拉队鼓劲声此起彼伏。一年多来，宁明县涌现出一大批先进典型：扎根基层无怨无悔的驻明江镇岑岳村第一书记戴圣生，不顾伤病忘我工作的驻北江乡良安村第一书记卢毅成，亲民爱民情系边境的驻寨安乡立门村第一书记黄桂生学有榜样、干有方向、赶有目标，在先进典型的带动下，驻村干部为边境村屯群众服务的能力大幅提升，各项工作开展得有声有色。金城江区启动“美丽金城”大行动月 李新元表示，新的征程重任在肩，新的使命催人奋进。他说：我将倍加珍惜服务钦州发展的难得机遇，倍加珍惜来之不易的大好局面，不动摇、不懈怠，怀着寝不安席的责任意识、如履薄冰的忧患意识和权为民用的公仆意识，与同志们一起，敢于创新、敢于突破、敢于取胜，不辜负各位代表的重托，不辜负人民的期望，力争做一名人民信赖、代表满意的平民市长、实干市长、清廉市长。
GTAdvancedTechnologies利用其核心晶体生长和多晶硅、太阳能和蓝宝石材料方面的专业知识为客户创造持续价值。公司创新理念和行业经验使得其能够实现产品的改进演变和商业化，从而提高性能、改进质量并降低制造成本。低ESL电容器的种类和优点接下来解说下ESL电容器的构造和优点。低ESL电容器分为长宽逆转电容器和3端子电容器2类。长宽逆转电容器的构造如图2中间所示。与一般的MLCC的L纵向、W横向相反，纵向方向有外部电极。一般来说，MLCC的ESL会根据电流流过的距离产生相应的增加、幅度变大会有缩小的倾向，因此长宽逆转电容器的结构是电流流过的距离短、幅度大，从而实现了低ESL。接下来是3端子电容器的构造如图2最下方所示。3端子电容器的内部电极是由HOT过孔电极和GND过孔电极交替叠加的构造。因此，当电流流向旁路方向时，电流的流经距离短，幅度变大，因此ESL变低。此外，3端子电容器电流流经4个方向，因为这种并联效果从而实现了更低的ESL。
特别是电流流向GND方向、和图的上下方向。
因为这样的电流和产生的互感实现了低ESL。図2:低ESL电容器的种类和优势图3所示的是一般的MLCC和低ESL电容器，长宽逆转电容器和3端子电容器的阻抗频率特性的比较。不论哪个型号的容量都为1F，因此自谐振点以下的频带显示出的特性基本相同，而自谐振点以上的频带则会根据ESL的不同，阻抗会有很大差异，长宽逆转电容器ESL是一般性的MLCC的1/3，3端子电容器ESL是一般MLCC的1/10。但是值得注意的是，这是单独比较电容器的性能，实际上因为在电路板上面安装使用的关系，环路阻抗除了电容器的ESL以外，还要增加电路板和过孔的电感的成分。