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亚盘水位变化

 来源:易胜博官方网站 作者:易胜博官方网站 时间:2013-10-15 点击:3243次

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首先观察IC设计业,虽然全球经济情势已开始好转,以及全球Smartphone、Tablet等需求热潮仍在。但由于中国大陆农历新年出货不如预期,市场库存去化压力依旧持续,再加上全球PC和Notebook需求动能迟迟未见起色,且消费性电子产品需求亦属传统淡季。台湾IC设计业营收持续受到季节性淡季与库存调整的影响,2013年第一季台湾IC设计业产值为新台币1 (参考原文:Chipmakingequipmentsalesdownbutlookingup,byPeterClarke)

然而,因金打线快速往铜打线封装制程转换,封测市场仍得以在成长趋缓环境下,降低封装制程成本。至于成长动能,2012年覆晶(flipchip)和晶圆级封装(WLP)技术,仍为封测市场前5大厂主要成长动能,今年来自行动装置强劲需求,业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。来自CRU的数据显示,2013年第一季度,全球光纤产量为6700万芯公里,相比2012年同期增长了6%,并且是有史以来的最高数字。不过2013年第一季度6%的光纤产量同比增幅相比2012年第一季度的同比增幅要小 而三安光电一位高管则透露,三安的绿光产品目前与同等尺寸和电流条件下的Cree产品相比效率更高。同时,这位高管还透露:三安近期在倒装芯片开发及产业化上也已进入到产品阶段,三安在研发上其实一直没有停下脚步,并不是外界所说的只是copy晶元的技术,在某些方面如MS红光(如660850红外芯片)等甚至已超过台厂水平,同时,在垂直结构等技术的研究上也已投入三年的研发,近年来,Cree、PhilipsLumileds等LED厂商都已陆续推出了量产的GaN基垂直结构LED产品,而日韩厂商、晶元光电,以及三安等大陆厂商也都在积极开发垂直结构LED芯片工艺。

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