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当前价格依然是制约LED照明普及的最大障碍。事实上，在深入对比LED和节能灯的初始购置成本、节电成本、置换人工成本之后，我们发现LED照明的综合成本是低于节能灯的。LED通用照明迟迟未能实现普及，归根到底原因还是出在价格上。同样的光照强度，LED灯初始购买成本几乎是节能灯的两倍。与此同时，受制于LED的实际使用时间常低于其额定照明时间，其节能效果并未被大众所认可。LED厂家尤其是中游的封装厂家和下游的应用厂家，其实是愿意通过降价来换取销量提升的。降价后可提高销量，有利于厂家实现规模效应，从而增强对上游芯片厂商的议价能力，最终以降低成本对冲下调售价，维持厂家既有的盈利能力。从台湾LED行业营收变化来看，自2011年春节后，芯片及封装营收持续下滑，并且自2011年第四季度开始加速下滑，2011年12月下滑幅度达到全年最高，芯片营收环比下滑达31%，封装营收环比下滑近11%。库存方面，韩、台、大陆企业的库存均处于历史高位，去库存过程尚未结束，产品价格存在继续下滑的可能。尽管LED背光需求短期回暖，也并不足以改变整个行业的颓势。此外，据LEDinside的最新价格调查报告显示，2011第四季度因库存出清影响，LED平均报价跌幅为10%左右，展望2012年第一季度，经过上季度报价大幅下跌，加上新产品推出，预估本季度平均报价跌幅可望缩小。降低成本可从以下几个方面入手。首先是规模化生产及提高成品率，从这个意义上讲，营收规模越高的企业，优势也就越明显，相关企业如三安光电、鸿利光电、国星光电等。其次是通过技术创新降低成本，这又分为三个细分层次，包括降低外延片成本、降低封装成本，降低销售成本。能够实现上下游一体化的企业，成本改善的余地也就越大。国内企业包括德豪润达等。德豪润达募投项目拟规模化生产外延片，覆盖LED全产业链，还有配套的销售渠道，相同规格的产品，成本能节约10%-20%。封装成本和灯具成本取决于企业的制造能力和管理水平，这方面领先的企业包括勤上光电和瑞丰光电等。工业和信息化部于2012年1月颁布了《工业转型升级投资指南》，这是在国务院2011年12月30日以国发〔2011〕47号文发布《工业转型升级规划（20112015年）》后，由工业和信息化部编制的我国十二五期间工业转型升级投资工作指南。十二五期间是我国全面建设小康社工业和信息化部于2012年1月颁布了《工业转型升级投资指南》，这是在国务院2011年12月30日以国发〔2011〕47号文发布《工业转型升级规划（20112015年）》后，由工业和信息化部编制的我国十二五期间工业转型升级投资工作指南。十二五期间是我国全面建设小康社会的关键时期，也是我国深化改革开放、加快转变经济发展方式的攻坚时期。加快工业转型升级，促进工业由大到强，是未来一段时期我国工业建设的中心任务。为指导各地工业发展，引导社会投资方向，加强企业技术改造，壮大特色优势产业，培育发展新兴产业，促进产业转移和落后产能淘汰，提高自主创新能力，加快实现产业优化升级，工业和信息化部组织编制了《工业转型升级投资指南》。《工业转型升级投资指南》依据相关产业政策，从投资角度对工业转型升级规划及相关行业规划、专项规划提出的主要任务和发展重点进行了细化，明确了十二五时期工业投资的重点和方向。今后还将根据国家有关政策、工业发展实际适时调整或修订。《工业转型升级投资指南》是各级工业和信息化主管部门建立工业转型升级投资项目库、编制发布年度重点项目导向计划、开展各项专项工作的重要依据，是各级政府相关部门、金融机构开展工业投资项目相关工作的重要参考，也是全国工业和信息化系统推动工业转型升级工作的重要指导。《指南》共分六章，对13个行业列出865个项目的投资重点和方向。覆铜板被列入第335条和341条，覆铜板的原材料电子级环氧树脂被列入第17条，电子细纱被列入第109条，电子铜箔也被列入第335条。指南的颁布对覆铜板产业转型升级将起到重要推进作用，协会希望全行业在融投资、技术改造、淘汰落后产能的过程中，认真领会文件精神，和当地的工业信息化主管部门取得联系，用好政策，做好产业的转型升级工作。记者从中国第一根实用光纤、第一台半导体激光器的诞生地武汉东湖高新(8.79,0.00,0.00%)区了解到，去年其光电子信息产业总收入达到１４５０亿元，已跻身入世界级产业集群。武汉是中国光通信的发源地，享有中国光谷的称号。２００１年，武汉东湖高新区获批为 中华液晶网/《平显时代》：由此，2012年友达光电的整体规划、产品规划如何（大陆昆山的投资项目进展如何）？明年友达重点拓展领域有哪些？

影响我国电子制造业能耗的因素主要有以下几方面： 分地区来看，台湾、韩国和中国大陆创下了比上年增长30%左右的增长率纪录，其他地区也达到了20%左右的增长率。对此SEMI表示，由于引线键合使用的金(Au)的价格高涨，如果后工序的产能较高，则该地区的市场就有望扩大。全球分地区的最大市场依然是日本，但硅代工企业和后工序外包企业云集的台湾持续高增长，规模与日本已十分接近。

作为汉高集团在华EMC（环氧塑封料）产品的生产商，汉高华威电子有限公司目前已拥有12条全自动化EMC生产线，产品有KL、GR、MG系列一百多个品种，可供半导体分立器件、特种器件、大规模和超大规模集成电路封装使用。作为中国规模第一、全球规模第二的EMC生产企业，汉高华威为全球客户提供半导体绿色封装材料和电子组装材料系统解决方案，主要客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和台湾等地。作为国家重点高新技术企业、863计划成果产业化基地，汉高华威现拥有博士后流动工作站,建有江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心、江苏省微电子材料技术中心，并掌握数百项EMC制造的专有技术，具备从研制、中试到大生产技术的综合开发条件。寻求突围：从生产机器向创新中心转型

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