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如今，这个总投资35亿元的重大项目，正在紧锣密鼓的加快征地及房屋拆迁、项目土方平整、农民回建房建设，力争项目首期建设的建材、家具、汽车等专业市场在今年12月底前建成并投入使用。1月27日，梧州市各中小学和幼儿园开始放寒假。按照梧州市教育局下发通知要求，各学校在假期不能组织大型学生活动，严禁各中小学在假期组织违规补课或以各种名目举办学科补习班。

今年年初与三家国字号投资方签订筹资协议时，赛维也一再宣传其是第一家获此殊荣的民营光伏企业。芯片设计技术投入大，壁垒高我们仔细分析半导体产业链上下游各个工艺，各个环节之间的行业特征越来越明显，差异越来越大。首先看轻资产的芯片设计（Fabless）业务，这是一个高度技术密集的产业。欧美、日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。晶圆制造资金投入大，难切入再来看晶圆制造（Foundry）业务，这是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关键设备光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个圆晶工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。同时，从技术的角度来看，未来摩尔定律持续推进的难度日益增加，研发费用也必然逐步上升。以台积电TSMC为例，在过去五年研发人员扩充三倍，同一期间研发支出增加两倍强。其最重要的原因就是摩尔定律接近极限而导致的技术开发难度加大。摩尔定律预测半导体的集成度每18个月就翻番。回顾历史，摩尔定律是正确的，集成电路的线宽已经微米级别发展到纳米级别。同时晶圆制造技术的升级换代也加快，从微米级别加速进步到纳米级别，从90nm到65nm到目前CPU普遍采用的45nm技术的更新时间间隔缩短，目前已经在开展20nm级别的制程研究中。但是现在，光学显影的方法已经发展到了极限，很难再进一步缩减晶片尺寸。未来，将需要转换到非光学显影的方法，这意味着更高的成本。根据InternatiONalBusinessSTrategies(IBS)公司的分析，随着摩尔定律的发展，芯片集成度的提高和线宽的减小，全球晶圆企业中能够提供相应技术的公司数目由0.13um技术时代的15家萎缩到45纳米技术时代的9家。IBS预计在32纳米和22纳米时代将分别只剩下5家和3家公司能提供相应技术的圆晶制造服务。马太效应将在晶圆制造产业显著体现。封装测试行业最适合中国发展半导体产业最后再来看芯片封装(Package)行业，这是一个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。我们参考台湾本土半导体产业链中的联发科、台积电、日月光和矽品的人均创造营收指标，可以看出，专注于技术的IC设计行业人均创造营收大约是圆晶制造行业的3倍左右，大约是封测行业的10倍左右。技术和资本密集的晶圆制造环节人均创造营收大约为芯片封装环节人均创造营收的3倍左右。半导体产业这两个中下游的环节在人力成本上具有显著区别。考虑到中国半导体产业的综合水平，我们认为半导体封装测试环节是最适合中国企业切入全球半导体产业链的。基本逻辑也很明确，芯片设计领域技术壁垒很高，中国目前半导体产业薄弱的技术储备不具备实力去直接抢夺国际大厂商的市场，中国芯片设计企业还只能在一些小行业里从事一些比较初级的开发作业，不具备国际竞争的实力。而在晶园制造行业，一方面技术更新换代进程加快，另一方面对资金、技术的要求较高，风险较大，行业的马太效应明显，目前新企业进入园晶制造行业的难度不断增大。半导体封装行业是集成电路产业链三层结构中技术要求要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。半导体封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的产业。近几年来，中国封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭，中国的半导体封装测试行业充满生机。封装测试行业已成为中国半导体产业的主体，占据着半壁江山，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。全球封测产能向中国转移加速，中国封测业市场继续呈增长趋势，半导体封测业面临着良好的发展机遇。根据中国半导体行业协会的统计，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，行业实现销售收入666亿元，与2009年上半年同期增长45.1%。其中芯片设计业销售规模达到128.47亿元，同比增速9.8%；芯片制造业销售收入为209.21亿元，同比增长51%，而封装测试也销售收入规模为328.35亿元，同比增长61.4%。根据协会初步统计，2010年中国集成电路产业销售额为1424亿元，其中芯片设计业销售383亿元，芯片制造业销售409亿元，封装测试行业销售额为632亿元。封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。随着摩尔定律日益接近其物理极限，业界越来越深刻地认识到，在后摩尔定律时代，封测产业将挑起技术进步的大梁。反观台湾半导体产业的产值分布是以晶圆制造为重，芯片设计和封装测试并列的局面。预测未来全球的半导体行业在将呈现很明显的区域特征。欧美和日本的格局是芯片设计晶圆制造封装测试，台湾的格局是晶圆制造芯片设计封装测试，而中国的格局是封装测试芯片设计晶圆制造。据DisplaySearch最新监测的液晶面板的价格数据可以看到，液晶电视面板的售价在10月份还是继续处于整体下降状态，不少液晶电视面板制造商都表示仍然在巨大压力下出售他们所生产的液晶面板。面对液晶面板价格压力较大的情况，一些面板厂商削减工厂负荷率；有 深圳浩特华半导体有限公司的一位销售人员告诉本报，从2011年5月开始，市场持续低迷，2011年底的销售额比往年同期低50%。由于市场竞争加剧，分销商们纷纷压低价格，行业利润普遍降低。

北湖街道办的何副主任介绍，这次美丽北湖清洁万秀环境卫生大整治行动，共有机关干部、学生、村民共约2000人参加。早在今年4月份，街道办和村委挨家挨户、逐街逐巷排查，并发出了行动倡议。记者了解到，其实，早从今年五一假期开始，玉林的商家为即将结束的家电节能补贴政策的倒计时促销牟足了劲，不少家电商场纷纷赶搭家电补贴政策的末班车，采取节能补贴店内优惠或原价基础上直降等多重促销叠合的方式，针对节能补贴商品不遗余力地做最后一轮的促销。连续一个月来，在玉林的各大家电卖场内，享受本轮补贴的冰箱、电视、空调等电器都被贴上红色的标签，提示该电器享受的节能补贴数额，在旁边还有一个白色标签，标示着该电器享受的店内及厂家优惠幅度。各大商场的销售量也都实现了大增。参加招聘会的80多家用人单位多数为中小型民营企业，提供包括销售业务员、行政事务人员、电子工程师等近2000个岗位，薪酬多在1500至3000元。

北海作为北部湾主要沿海地区，在上个世纪90年代末到2002年之前，红树林砍伐事件时有发生。合浦县闸口镇、党江镇、西场镇都发生过因砍伐红树林被曝光的事件。只要接到安吉大道报堵的信息，民警第一时间就会想到是安吉客运站至卢仙岭路段发生了交通拥堵。南宁市公安局交警支队一大队的罗警官说，这是因为安吉大道物流公司众多，并且不少大型货车、公交车及大型客车要在安吉大道卢仙岭路口调头，只要车辆发生碰撞事故，安吉大道卢仙岭路段拥堵在所难免。

一是明确原则。考虑落实布局问题会涉及多部委协调，可将相关情况先报国务院，并及时跟踪产业、市场发展情况。根据国务院的分工部署，确定进一步的工作原则。二是率先垂范。可率先做好部职责范围内的工作，包括尽快组织发布互联网数据中心的相关标准规范，对新建大型云计算数据中心逐步建立分级评估管理制度；加强宣传示范，就大型数据中心建设涉及的能耗、技术、安全影响及成功案例等，组织发布白皮书、出台行业最佳实践指南等指导性文件，引导理性投资建设。三是加强沟通。可加强与电监会、发改委等部门的沟通，出台对部分适宜地区直供电的鼓励引导措施，体现政策导向，引导合理布局。LED光珠降价是必然趋势LED照明灯具的主要发光器件当然是LED灯珠，一个LED照明灯具，LED灯珠的成本占了一大半，因此居高不下的LED灯珠价格是影响整灯成本的关键，要让LED照明灯具走进老百姓的千家万户，降价是关键。深圳市瑞丰光电子股份有限公司龚伟斌董事长2011年六月在上海论坛会表态，在未来一年内要降价50%，真是造福黎明百姓了。这是十分利好的消息。这是LED灯具继续降价的有力保障。只有LED灯珠大幅让利降价，驱动电源和散热器的成本下降了，LED整灯的价格才能真正下降到老百姓能接受的水平。突破技术瓶颈国产驱动电源芯片显露峥嵘随着LED照明的大力普及，除了LED灯珠之外，LED照明对驱动电源的芯片的性价比要求越来越高。先期我国的电子产品的核心技术都被国外芯片制造商控制，LED照明是一项新兴的技术，在LED照明恒流驱动芯片方面，我国的集成电路设计界与国外的设计公司几乎同一时间进入这个领域。今天，我国拥有不少优秀的芯片设计工程师，和大批在欧美日芯片公司学成归来、有多年经验的芯片设计师，他们正在创新设计新一代有自已知识产权的芯片。经过我国芯片设计师的技术创新努力，一批新一代的适用于室内LED照明灯具的单级带功率因数校正的恒流源芯片已经诞生，它将LED恒流驱动电源需要的功能高度集成、功率因素自动补偿、初级侧控制应用十分简洁，需要空间小，应用成本低，完全符合LED照明灯具的需要。抓住LED照明驱动电源的核心技术，即驱动芯片的设计制造技术，努力促进新一代的芯片开发，是中国集成电路产业的一个新机遇。不少本土芯片设计公司已经堂堂正正高举中华牌，如上海晶丰明源半导体有限公司等；有些公司虽然设计、生产、销售和员工都已中国化了，但还披着外商的华丽外表。公司的成功与否业绩为王。以上海晶丰明源半导体有限公司为例，它是一家专业设计、生产、销售LED照明驱动电源芯片的公司，不做其他电源芯片。由于对LED照明市场发展趋势需求把握比较准确，2010年开发的BP310X系列的、原边控制的LED驱动芯片，在2011年获得热销，如BP3102的月销售量超过百万颗（KK级），BP3102的应用范例之一如GU10灯具电源（图3）。预计晶丰明源2011年的产值将比2010年增长近六倍，这在2011年不景气的LED产业和集成电路行业中是少有的春天。晶丰明源的LED电源驱动芯片2011年被日本夏普公司指定为无锡夏普生产LED照明灯具的专用芯片，这无疑是中国本土芯片设计公司的崇高殊荣。2011年第四季度又推出BP3309单级带功率因数校正的恒流源芯片，为2012年LED照明市场的需求和技术升级做好充分的准备。

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