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 来源:易发 作者:易发 时间:2013-10-15 点击:3243次

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矽品受到第2季产能来不及扩充牵制,本季营收估仅季增7%到11%,4月合并营收即受到新台币升值、拉货动能稍减而比3月小减1.9%,降至54.32亿元,但比去年同期成长13.51%,也符合法说会预期;累计前4月营收为205.5亿元,年增6.74%。默克液晶事业全球营销业务副总裁RomanMaisch表示,默克在面板产业永远不会缺席,面对未来产业变化,公司跳脱传统技术思维,从技术为导向为主,转换成以使用者、技术与商业三大考虑,了解消费者生活型态、程序发展等发展解决方案。近日,伴随两岸LED巨头璨圆光电与三安光电的结盟,台湾LED厂的合并也浮出水面。广镓将在12月28日后正式成为晶电子公司,隆达也将在2013年2月1日正式并入威力盟,而大陆LED厂今年也被频传倒闭潮。市场预期,明年将成为两岸LED厂的整并年。

而LED直管灯的全寿命周期成本与传统照明基本持平,预计在2012年将显现出较为明显的成本优势,实现替代使用的推广。在户外照明灯具中,用于替代250W高压钠灯的LED灯具中,LED路灯和隧道灯的成本都要低于传统照明成本,成本差距约在30%左右,LED路灯和隧道等竞争优势已经显现。根据LED照明灯具的价格不断降低、性能不断提升的发展趋势,预计在2013年前,绝大多数LED灯具的全寿命周期的综合成本将明显低于传统灯具,成为主流的照明光源。提供专利分析数据及分析软件的日本PatentResult宣布,LED照明相关专利的分析结果显示,夏普在该领域的专利综合实力排名中位居首位。第2位为日亚化学工业,第3位为荷兰皇家飞利浦电子。此次的调查对象为1993年到2011年11月底为止在日本专利厅公开的7822项相 来自中国半导体行业协会统计数据:2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%,规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币,同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%,出口额325.7亿美元同比增长11.4%。2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%,规模为1572.2亿元。IC产量为719.6亿块,同比增长10.3%。图2:2004~2010年三大硅代工企业(TSMC/UMC/中芯国际)的产能出处:工研院IEK(2011年11月)接下来从技术方面进行分析。2010年全球硅代工专业公司的65nm~40nm产品销售额如图3所示。在需要高水平制造技术的65nm~40nm产品市场上,台湾TSMC占有最高份额,达到了63.5%。其次是美国GLOBALFOUNDRIES。GLOBALFOUNDRIES是从美国知名CPU企业AMD公司分离出来的硅代工企业。从事AMD拥有的尖端制造工艺所需的CPU受托生产业务,作为拥有较高专业性制造技术的硅代工企业取得了成功。而中芯国际在65nm~40nm产品的营业收入方面,与全球硅代工企业前三强之间相差甚远。2010年65nm~40nm产品的供货金额只占全球整体的1%。虽然为应对无厂IC设计公司的订单,在闲置的300mm工厂导入了尖端制造工艺,但生产线开工率并不高。因此,非但未能通过尖端制造工艺订单获得高利润,反而在高端产品以外引发了订单价格战。这种制造技术的落后及间接接单能力不足导致了销售额和利润降低。一旦出现赤字,对以后的制造技术和旨在扩大产能的资本支出能力也将产生影响。这就是中芯国际现在正经历的恶性循环经营环境。在硅代工行业,产能、技术和资金的三位一体是取得成功的条件,三者缺一不可。

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