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 来源:新全讯网2 作者:新全讯网2 时间:2013-10-15 点击:3243次

作为安徽省泾县战略性新兴产业集群项目之一的安徽燕青LED科技园项目,经过近一年的建设,于6月30日正式投产。台湾LED外延厂正紧锣密鼓地展开通路部署。LED外延大厂正竞相透过直接与众多LED照明灯具厂争取订单,避免受到LED封装厂无法掌握足够订单量牵累,导致LED外延出货量下滑,并借此扩大产品出海口。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示,台湾晶元光电、璨圆、新世纪光电等LED外延大厂,正大举藉由与LED照明灯具厂策略结盟或直接供货的方式,以消化庞大的产能。LED外延厂跳过LED封装厂,直接寻求与LED照明灯具业者洽谈合作或争取订单的情况早已屡见不鲜,如晶元光电与雷士照明、阳光照明、欧普照明等LED灯具厂策略合作。新世纪光电亦与中国普天集团结盟,借此掌握LED照明灯具通路。业者分析,LED照明灯具厂多如牛毛,但单一灯具品牌商的市场占有率并不高,所以LED封装厂要掌握足够订单量相当不易,经常面临产能难以消化的窘境,连带拖累上游LED外延厂的出货量。因此,除持续供货给LED封装客户外,LED外延厂亦大张旗鼓地拉拢下游LED照明灯具厂,待确定取得LED照明灯具厂订单后,再寻求LED封装厂合作,以确保营收稳固。世界领先的电子及能源产业的半导体材料生产和制造商SOITEC与照明行业的材料、设备和系统供应商重庆四联光电科技有限公司就共同使用HVPE制造氮化镓(GaN)达成了协议。GaN晶体模板在LED的生产中能大大降低成本。双方的合作开发协议旨在使用四联的蓝宝石衬底 在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。2011年1-12月,我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只,同比增长7.59%。相较于之前有所增长,我国现在可以说是集成电路大国,虽然在技术水平和国外大厂还有差距,但是我国集成电路整个产业规模,供应链完成度已经初具规模,整个产业格局也趋于完善。IC设计业方面,目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上,2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景,充分借鉴国际半导体巨头的设计经验,可以说是站在巨人的肩膀上在前进,IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。芯片制造业方面,2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至到2010年底,国内已经有集成电路芯片制造企业超过50家,拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中,其中12英寸生产线已日益成为主流。芯片封装测方面,由于其科技密集和劳动密集行特点决定,人力成本是其最重要因素,而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力,所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。国内行业主体一直由无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等国内独立封装测试企业组成。但近10年来,随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地,国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长,外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家,其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。空气产品公司作为全球领先的工业气体和功能材料供应商,6月1日宣布已与厦门天马微电子有限公司签署了一项长期合同,将在厦门火炬(翔安)产业园区建造制氮工厂,向厦门天马位于该产业园区的中国首条第5.5代低温多晶硅(LTPS)TFT-LCD及彩色滤光片生产线供应

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