真人赌博

未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。2010年全球光伏市场剧增146%。但今年将结束快速增长的势头，预计今年太阳能安装将下降6%至23.3GW。由于面临预算困难和政治压力，许多国家的政府预计会削减上网电价补贴和减少对光伏产业的支持，这将削减建造商和投资者的热情。但2012年以后，光伏产业仍具有可观的潜力，在新兴地区继续增长，2016年全球新安装容量预计将升到61.3GW，如图1所示。

目前，朝南村蔬菜基地有570亩，其中大棚蔬菜150亩，种彩色辣椒、青瓜、西红柿、西葫芦等，蔬菜基地采取由横县新时代大棚蔬菜种植合作社统一规划，统一投资，统一建设，统一安排生产，群众承包种植，合作社负责销售的形式，充分发挥规模化、集约化经营的优势，是促进农民增收又一条致富路。河池市公安局交警支队、消防、高速运营公司等人员赶赴现场进行抢险和交通疏导。交警部门在怀远收费站和宜州西收费站之间实行交通管制，引导过往车辆绕行国道323线通行。消防队官兵使用生命探测仪对塌方山体进行搜寻，未发现有生命迹象及被埋车辆。目前，已紧急调拨勾机4台、铲车4台、运泥车9辆现场抢险。

AMOLED市场的成长，AMOLED用偏光片市场规模（以销售金额为基准）预期从今年的1.67亿美元、2%占有率，到2016年将达到9%占有率，10亿美元的规模。至于Apple新一代MacbookAir出货则推升小笔电面板，整体出货量较上月增加7.9%，来到346万片。

瑞萨电子发布了第二批SiC功率半导体产品。这是一款复合元件，将约1年前发布的SiC肖特基势垒二极管（SiCSBD）RJS6005TDPP与该公司硅高耐压晶体管（功率MOSFET或IGBT）封装在了一起。虽然先行推出了SiCSBD，不过听说并没有获得期待的数值（瑞萨营销本部通用系统统括部通用系统技术部担当课长金泽孝光）。如果单个元器件进行评测的话，即便能测出SiC元件比硅零件性能高，但用于设备时，必须与其他元件组合起来构成电路。找到能够与从未使用过的元件很好地工作的元件，不是件容易的事情。而此次的复合元件，大幅降低了寻找的负担（金泽孝光）。作为SiC功率半导体的第二批产品，瑞萨共发布了3种复合元件。3种元件都是该公司的SiCSBD产品（约1年前发布的RJS6005TDPP型。受东日本大地震影响，生产计划被迫推迟，最近刚刚开始样品供货）与硅高耐压晶体管（功率MOSFET或IGBT）组合封装在一起形成的半桥电路。封装外形与TO3P相同，但端子为5引脚（封装面积为16mm40mm)。将多个元件封装在一起，目的是节省空间和提高可靠性。瑞萨电子称，将SiCSBD与高耐压晶体管封装在一起，此次是第一次。同时拥有特性卓越的高耐压晶体管与SiCSBD产品的半导体厂商很少。正因为瑞萨电子拥有这两项产品，所以能在业界率先开发出复合元器件（金泽孝光）。在优化现有高耐压晶体管的基础上，将其与SiCSBD做在了一个封装之内。在此次的复合元件上组合该公司的MCU和各种控制IC，还能很方便地构成电源电路及逆变器电路。瑞萨今后将开发面向空调等特定设备的电路评测板（开发套件）。准备3种产品，2月开始供应样品第二批的3种产品分别是：（1）临界模式PFC（功率因数校正）用的RJQ6020DPM、（2）连续模式PFC用的RJQ6021DPM和（3）逆变器用半桥接的RJQ6022DPM。配备的SiSBD均相同。瑞萨电子与日立制作所共同开发的元件（RJS6005TDPP），反向恢复时间（trr）只有15ns，即便在高温环境下反向恢复时间几乎不会变大，这是其特点之一。3种产品的概要如下：（1）中的RJQ6020DPM将空调及平板电视电源等临界模式PFC用的开关电路所必需的SiCSBD与高耐压功率MOSFET（深沟道构造的超接型）封装在一起。与现有产品相比，在功耗降低约26%的同时，工作效率可以维持在97.8%的水平上。配备的高耐压功率MOSFET的导通电阻只有100ｍ。将该复合元器件与该公司的临界模式的功率因数校正（PFC）控制IC产品R2A20112A/132组合起来，可以轻松实现交错控制。（2）的RJQ6021DPM中，通信用的ACDC整流器及PC服务器等的PFC所必需的SiCSBD与硅IGBT、硅FRD（fastrecoverydiode）封装在一起。配备的IGBT为提高效率，是用超薄晶圆制造的。由此实现了符合连续模式PFC的1.5V低导通电压。该复合元器件与该公司的连续模式PFC控制ICR2A20114A组合，以轻松实现交错控制。（3）的RJQ6022DPM中，将空调及工业设备的电机驱动装置等逆变器用的半桥接电路所必需的SiCSBD和硅IGBT各2个、共4个元器件封装在一起。配备的IGBT同样由超薄晶圆制造。这样一来，就实现了适合电机驱动的1.4V低导通电压与6s的负荷短路耐量（tsc）。由于1个这样的复合元件就能构成半桥接电路，所以2个就可以构成全桥接、3个就可以构成3相桥电路。另外，如果与该公司的PFC控制IC、MCU和光电耦合器配合使用，就可以方便地构成空调等电机驱动电路。3种产品样品价格均为1000日元，2012年2月开始样品供货。量产计划于2012年5月开始，2013年4月合计月产量达到30万个。日本住友电木开发出了用于高输出用途锂离子充电电池负极的硬碳材料（图1）。该硬碳属于耐热性和阻燃性都很高的苯酚树脂类材料，已经被电池厂商采用，将从2012年春季开始在住友电木的子公司秋田住友电木量产。锂离子充电电池的负极材料以碳类为主流，包括六 SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，比起2009年的金融海啸时期，今年晶圆厂的设备资本支出仍居历年来的高水准，甚至超越2010年，与2007、2011年并列史上前三高。在国内液晶面板行业，只有广东的TCL和北京的京东方拥有8.5代TFTLCD生产线；而与之相对的是，在目前的A股市场上，TCL集团(000100)和京东方A(000725)却相继成为两只1元股。

(三)制造业增速明显回落，封测业出现负增长。受国际市场低迷、日本地震等因素影响，导致企业海外订单大幅减少，芯片制造业同比增速为8.9%，比2010年增速下跌了22个百分点，规模为486.9亿元；封测业销售收入同比下跌2.8%，规模为611.6亿元。在AMOLED方面，友达本季即将量产4.3吋AMOLED手机面板，成为全球第2家量产AMOLED的面板厂，今年也将往30吋以上的大尺寸电视应用前进。AMOLED在两年后成本竞争力不输LCD面板，未来两年是AMOLED成长关键期。友达目标是在未来两年赶市目前的领导商。

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