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绝缘材料为电极绝缘膜用材料，适合以光刻方式形成绝缘膜，可结合层叠的电极交差部等微细图案形成绝缘膜。粘合剂用于玻璃保护罩与触摸面板，或者触摸面板与液晶面板的粘合。玻璃保护罩、触摸面板、液晶面板各层之间的厚度虽然因厂商而异，但新产品为液状，因此与粘合薄膜相比，可灵活应对层间厚度的变化。并且该粘合剂还具有粘合后也可在无损周围构件的情况下剥离下来的特点。对于此次的产品，DNP精细化工除了打算向触摸面板厂商等供应之外，还预定用来制造自己的触摸面板构件。无论如何，就像乔治亚理工学院国际关系中心的中国专家DanBreznitz在最近一场美中经济与安全审查委员会的听证会上所言：我们不能坐等中国失败。美国信息科技与创新基金会主席RobertAtkinson也在上述听证会上指出，对中国创新能力不屑一顾的态度，都是由那些所谓的华府菁英(Washingtonelites.)所挑起：他们之中有太多人抱持根深蒂固的想法──我们一点都不需要担心，因为中国不会创新。光磊科技张垂权副总经理表示，光磊同时掌握矽传感、保护元件制程技术，与LED复晶、矽基板资源，利用复晶技术结合矽制程微机电技术，开发高效率的白光封装体。由于复晶可提高光效、降低热阻，搭配矽基板的高导热特性，可在矽基板上制做出高反射率的镜面，高功率(130lm/W)的白光封装单体得以实现。在制程方面，利用晶圆级封装技术(waferlevelpackage)生产可有效降低生产成本，预计于2015年达到1

近年来，禾伸堂积极布局LED陶瓷散热基板产品，今年随着LED照明市场发光，该公司原本有机会开始享受布局多时的果实。但6月5日，该公司表示，由于LED市场变化太快，公司将调整营运策略，今年相关产品对业绩贡献不大，未来LED产品也倾向往上游原料发展。目前，高压MLCC仍是禾伸堂的主力产品，占营收比重达3成，而前两年买下日本日立(Hitachi)钽质电容、铌质电容厂后，自制被动组件产品的比重拉高至34%。过去禾伸堂发展LED陶瓷基板是外购基板，进行加工后出售，未来则会再往更上游的粉末、金属粉末的制程和技术精进。禾伸堂认为台湾厂商一直担任中下游组件供货商，持续在持有的领域发展，但越做做大时，竞争就越激烈。因此，禾伸堂未来在被动组件或LED产业，都将不只聚焦在组件的供应，要往上游发展。在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。2011年1- REC总裁Tore表示：太阳能级多晶硅市场在过去的9个月变得非常具有挑战性，中国市场尤其如此。然而REC凭借NextSi颗粒多晶硅以及流化床生产工艺，确保公司的可持续发展以及在未来中国市场的独特定位。同时，产品应用研发中心的成立是我们对中国客户的一种承诺，我们也期盼在未来半导体和太阳能材料行业中成长并扮演核心角色。